デンソー（有馬浩二社長）は1月7日、米QualcommTechnologies（クアルコムテクノロジーズ）と、自動車の次世代のコックピットシステム開発に向けた協業を行うと発表した。

　この協業によりデンソーは、クアルコムテクノロジーズの通信技術やスマートフォン向けに開発された半導体、ソフトウェアなどの情報技術と、自社のHMI製品に関する車載要件、機能安全、品質、セキュリティ技術の知見を掛け合わせることで、次世代のコックピットシステムの開発を加速する。

　具体的には、統合コックピットシステム「Harmony Core」をベースに、次世代のコックピットシステムのアーキテクチャーを開発し、コネクティッドカーを想定した外部クラウドサービスやドライバーステータスモニターなど新たなHMI製品との連携、ドライバーと乗客の個人認証、ディスプレイの操作性向上などを可能にして、ユーザーの利便性向上を目指す。

　今後デンソーは、これまでの製品開発で培った技術やノウハウを活用し、統合コックピットシステムや車載インフォテインメント製品でのユーザーの利便性向上と、それを実現する車載ソリューション技術の開発に取り組んでいく方針。