大内孝好 社長
 新しいビジネスを創造するために、当社は主力の半導体とICTを融合させることに力を入れている。これまでは、半導体をエレクトロニクスメーカーなど企業の設計資材部門に提供し、ICT関連の製品・サービスを情報システム部門などに提供してきた。ただ、今は各製品がネットワークを通じてつながることで新たなワークスタイルが生まれようとしている。つまり、IoT(モノのインターネット)という市場が拡大しようとしているのである。半導体とICTの融合によってIoTビジネスに着手し、半導体とICTに次ぐ第三の柱に据えていくことが2015年の目標だ。

 その一つとして取り組んでいるのが、フィールドワークスタイルのイノベーションだ。具体的には、タブレット端末や専用端末を使って生産性を向上させるソリューションを提供している。ある流通業では、タブレット端末と当社の店舗・拠点業務指示統合管理システム「R/PORTAL」によって、本社と全国に点在する1200店舗をつないでコミュニケーションの活性化につなげることができた。また、無線技術を核としたネットワークデバイスの提供によって、ある街の通学路や交差点などに監視システムを設置して映像と情報によって安全・安心の街として環境を整えることに成功した。

 半導体とICTの融合によって、いままでになかった新しい製品の開発をメーカーに対して提案できるようになった。各メーカーが新製品を投入して当社が組み合わせて提供する。これを遂行していく。