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<FUJITSU PARTNER>インテル HCIの性能向上と可能性の拡大に貢献 メモリー・ストレージ間のレイテンシー/容量問題を解決する「インテル(R) 3D XPoint(TM) テクノロジー」

2020/03/05 09:00

週刊BCN 2020年03月02日vol.1815 第2部掲載


 さまざまな分野で協業しているインテルと富士通は、インテルの最新テクノロジーを取り入れた「PRIMERGY」をタイムリーに市場へと投入、2019年4月にデータセンター向けプロセッサーの最新版「第2世代インテル(R) Xeon(R) スケーラブル・プロセッサー」をはじめ、インテルの新技術に対応したシリーズをいち早くリリースしている。

 第2世代インテル(R) Xeon(R) スケーラブル・プロセッサーは、不揮発性(電源を切っても内容を保持する)メモリーの新技術である「インテル(R) 3D XPoint(TM) テクノロジー」を応用して開発された「インテル(R) Optane(TM) DC パーシステント・メモリー(DCPMM)」をサポートする。
 

 「DCPMMは、メモリーの高速性とストレージの永続性・大容量性を併せ持つ画期的な製品。DRAMとSSDの間を埋め、メモリーとして使えるレイテンシーを実現しながら、ストレージとしても使える容量(コスト)を実現できる」と、技術本部データセンター/IoT技術部AEマネージャーの渡邉恭助氏は説明する。
 
渡邉恭助
技術本部 データセンター/IoT技術部
AEマネージャー

 同じくインテル(R) 3D XPoint(TM) テクノロジーを採用する「インテル(R) Optane(TM) DC SSD」は、ドライブの書き込みワークロードに左右されず、安定した読み出し応答時間を実現。ランダムに読み書きを行うと、従来型NAND NVMe(TM) SSDはレスポンス時間が大きくばらつくが、インテル(R) Optane(TM) DC SSDは一貫して低レイテンシーを維持、最大約63倍もの低レイテンシーを実現する。耐久性に関しても圧倒的に優れており、NAND型SSDと比較して、約20倍もの書き込み上限回数を実現する。こうした利点を活かしてHCIのキャッシュとして威力を発揮する。

 高い性能を求めるクラスタネットワークではさらなる高速化のために25GbE、40GbEが採用されることも増え、従来のNAND型SSDではSSDが IO 性能の限界に達してしまった。しかし、インテル(R) Optane(TM) DC SSDを採用することでシステム全体のストレージ性能が大幅に向上。したがって大容量データの繰り返し書き込みや、リアルタイム処理を行うようなHCI環境も実現可能になる。VDI利用時、他のユーザーの高負荷な作業の影響を最小限に抑えられ、快適に使い続けることができる。まさに、インテル(R)Optane(TM) DC SSDはHCIの可能性を一層拡大するものだといえる。

 富士通はインテルとの密なパートナーシップによって、インテルの正式リリース前から評価し、フィードバックして製品開発に活かしてきた。

 「インテルの最新テクノロジーを、国内で大きなシェアを持つ富士通がいち早く市場に出し、多くのお客様に提供できることは大きな意義を持つ。変化が激しくスピードが求められるDX時代のビジネス環境において、非常に大きなアドバンテージをもたらすことができる。結果として、企業の生産性を高め、さらに日本の競争力を高めることにも貢献する」と渡邉氏は強調する。
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外部リンク

インテル=https://www.intel.co.jp/