IoT

2026年07月21日

13:00～15:00

会場受講はございません

事前に、セミナー講師へのご期待、ご要望、ご質問をお受けしております。
可能な限り講義に盛り込んでいただきますのでお申込フォームの質問欄を是非ご活用ください。

■ライブ配信について
＜１＞Zoomにてライブ配信致します。
＜２＞お申込時にご登録いただいたメールアドレスへ視聴用URLとID・PASSを開催前日までにお送り致しますので、開催日時にZoomへご参加ください。

■アーカイブ配信について
＜１＞開催日より３～５営業日後を目安にVimeoにて配信致します。
＜２＞お申込時にご登録いただいたメールアドレスへ収録動画配信のご用意ができ次第、視聴用ＵＲＬをお送り致します。
＜３＞動画は公開日より２週間、何度でもご都合の良い時間にご視聴頂けます。

※ライブ配信受講者様で、アーカイブ配信もご希望の場合は
　追加料金１１，０００円（税込）で承ります。
　ご希望の場合は備考欄に「アーカイブ配信追加受講希望」と記入ください。
※複数名でお申込の際は、アーカイブ配信追加受講者様の各ご芳名を
　備考欄に追記をお願い致します。


三井物産戦略研究所　技術・イノベーション情報部
コンシューマーイノベーション室　室長
小川　玲奈（おがわ　れいな）　氏

※VLSIシンポジウム2026現地調査をもとに最新内容を適宜追記致します。開催状況により内容を変更することがあります。

AIデータセンターの消費電力低減・高効率化の要求が、ロジック半導体の構造を変えようとしている。半導体トランジスタの微細化が限界を迎えつつあるなか、従来はウエハの表面にのみ形成されていた回路の一部を、ウエハの裏面に形成する裏面給電（Backside Power Delivery Network：BSPDN）がブレークスルー技術として有望である。
本講演では、ロジック半導体の構造の変遷からBSPDNの位置づけや製造プロセスの概要を解説した上で、2026年6月開催のVLSI裏面給電のセッションを踏まえた最新動向と、材料、製造装置、ソフトウェア等の関連企業にとっての事業機会を紹介する。

１．AIデータセンターとロジック半導体
２．ロジック半導体の課題
３．裏面給電（BSPDN）技術導入で期待される効果
４．BSPDN導入で変わる製造プロセス
５．BSPDN導入で生じる新たなニーズ
６．まとめ
７．質疑応答

小川　玲奈（おがわ　れいな）　氏
2007年　東京工業大学総合理工学研究所メカノマイクロ工学専攻にて博士（工学）取得。粘着テープメーカー、電気電子メーカーにて電気・電子向け各種材料の研究開発に従事した後、三井物産のインハウスシンクタンクである三井物産戦略研究所の研究員に着任。半導体関連の技術および市場の調査・分析を担当している。

株式会社新社会システム総合研究所

有料