半導体エネルギー研究所（SEL、山崎舜平社長）とTDK（上釜健宏社長）は9月25日、フレキシブル基板上にRFIDタグ用ICを形成する技術を開発したと発表した。

　高性能薄膜トランジスタ技術を応用したもので、動作したのは世界で初めて。厚さ100μm程度の上質紙のような薄い紙の中に漉き込んでも凹凸を感じさせないほどの薄くすることができ、フレキシブル基板上にRFIDの機能を作り込むことで曲げにも強くなる。