米レノボと米インテルは、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）と人工知能（AI）の分野で協業し、さまざまな課題を解決するソリューションの開発に取り組んでいく。


　今回の協業では、（1）システムとソリューション、（2）HPCとAIのコンバージェンス向けのソフトウェアの最適化、（3）エコシステムの構築の3分野に重点的に推進する。

　システムとソリューションでは、Lenovo TruScale Infrastructure対応製品を含むレノボのポートフォリオと、インテルの最先端テクノロジーを結集。HPCとAIのテクノロジーをあらゆる規模のユーザーに提供することを目指す。

　HPCとAIのコンバージェンス向けソフトウェアの最適化では、レノボのLiCO HPC／AIソフトウェアスタックのインテルの次世代テクノロジー向けへの最適化や、インテルoneAPIプログラミング・フレームワークへの対応など、レノボのソフトウェア製品群をフォーカス分野として取り組む。このほか、DAOSの高度なストレージ・フレームワークとそのほかのエクサスケールクラスのソフトウェア最適化に共同で対応していく。

　エコシステムの構築では、HPCとAIのコンバージェンスに向けて構築を推進する。具体的には、大学・研究機関によるソリューションの開発を推し進めることで、ゲノミクス、癌、気象、宇宙探査など、世界中のさまざまな課題を解決できるよう、共同の「HPC ＆ AIセンター・オブ・エクセレンス」を開設する。