日本ヒューレット・パッカード(日本HP、小出伸一社長)は12月11日、通信事業者や通信機器メーカー向けのキャリアグレードの新製品「HP BladeSystemキャリアグレード・プラットフォーム」を12月17日に発売すると発表した。価格は300万5100円から、出荷開始は08年1月。

 耐震性や直流(DC)電源に対応し、拡大するIPベースネットワーク領域やコアネットワークの領域も含めて通信業界のインフラに必要な高い信頼性とパフォーマンスを汎用ブレードサーバーで実現して、低コストで柔軟性に優れた基盤を提供する。

 サービスプロバイダ各社は、このプラットフォームを利用することで、現在構築が進められているIPベースの次世代ネットワーク(NGN)に対応したサービスが展開可能となる。具体的には、IPマルチメディア・サブシステム(IMS)、サービス・デリバリ・プラットフォーム(SDP)、セキュリティシステムなどがある。

 また、ネットワーク管理やサービス・アシュアランス、課金、レベニュー・アシュアランス、顧客管理、ビジネス・インテリジェンス、不正利用防止など、従来のOSS(オペレーション・サポート・システム)、BSS(ビジネス・サポート・システム)など多様な用途にも展開できる。

 「HP BladeSystemキャリアグレード・プラットフォーム」は、「HP BladeSytem」をベースにした筐体「HP BladeSystem c7000キャリアグレード エンクロージャ」、サーバーブレード「HP BladeSystem BL460cキャリアグレード サーバブレード」などで構成され、NEBSレベル3準拠、DC電源対応など通信事業者特有の厳しいニーズに対応できるように設計されている。

 「HP BladeSystem c7000キャリアグレード エンクロージャ」は、ケーブルや電源装置、ファン、ネットワーク装置、冗長システムなどのコンポーネントを含むインフラを1つのきょう体に収納。最大16枚のサーバブレードをサポートし、消費電力削減とハードウェア管理を容易に実現する機能が追加されている。

 「HP BladeSystem BL460cキャリアグレード サーバブレード」は、高信頼性・高エネルギー効率にり、高パフォーマンスの演算能力を提供。デュアルコアXeonシリーズプロセッサーを2基搭載するほか、大容量のメモリ、ホットプラグSASドライブ、複数のI/Oカードの同時サポート、拡張リモート管理が組み合わされている。

 「HP Virtual Connectアーキテクチャ」は、LAN/SAN環境への接続を単純化、サーバー管理者はサーバーリソース構成を変更する際も、メンテナンスの手間と時間を大幅に削減できる。また、ネットワークケーブルの本数を94%削減可能な「Virtual Connect(仮想接続)」は、イーサネットモジュールやファイバーチャネルモジュールで利用可能。将来的には、OpenHPIプラグインが利用できるようになる。