富士ソフト（坂下智保社長）は、5月17日、Android組込みソフト団体Open Embedded Software Foundation（OESF、三浦雅孝代表理事）と、台湾の業界団体である資訊工業策進会（III、史欽泰董事長）と、日台間でAndroid搭載製品の評価・検証をはじめとする組込み製品分野で包括提携したと発表した。

　富士ソフトとOESF、IIIは、組込み製品分野で協業を進めるにあたり、まずはAndroid OS搭載機器のソフトウェアについて、テストツールの開発とライセンス販売を行うビジネスモデルを策定。台湾のOEM・ODMベンダーを主な対象に、ソフトの評価・検証サポートを行う。

　テスト検証のビジネスモデルでのそれぞれの主な役割については、組込みソフトウェアの開発と評価で実績のある富士ソフトがテストツール「Enhanced-CTS」を提供。Androidをベースとした組込みシステムの標準化や普及を推進するOESFが富士ソフトをはじめとするOESFの会員企業とともに評価基準を策定する。

　台湾の情報産業の開発力強化を目的に設立されたIIIがラボラトリーを設立して、6月上旬からAndroid をベースとした製品に特化した試験を行う。この評価結果にもとづいて、OESFが認証業務をスタート。富士ソフトとOESF、IIIは、将来は評価・検証以外の分野でも組込み製品の情報共有・開発・マーケティングなどを協力して行いながら協業の幅を広げていくとしている。（安藤章司）