レノボ・ジャパン（ロードリック・ラピン社長）は、11月6日、法人向けハイパフォーマンスモデル・ワークステーション「ThinkStation P700」と「ThinkStation P900」を発表した。

　「ThinkStation P700/ P900」は、ワークステーションに求められるダウンタイムの最小化や構成の自由度と拡張性を追求。構成するパーツを可能なかぎりモジュール化し、部品交換やきょう体内のエアフローを最適化したモジュラーデザイン・コンセプトにもとづく新しい設計から生まれたハイパフォーマンスモデルだ。モジュール化による高い拡張性によって、さまざまな用途に合わせた最適なシステム構成で運用できる。

　従来のTri-Channel（3チャネル）クーリング機構に加え、新たにエアーバッフル方式を採用。CPU、メモリ、HDDなど、各コンポーネントに適切に冷気をあてながら発生した熱気を効率的に排出する合理的なデザインによってクーリング効果を高めると同時に、システムファンを3個に削減して静かな環境を実現する。

　CPUは、インテルXeonプロセッサE5-1600 v3ファミリー、インテルXeonプロセッサE5-2600 v3ファミリーを最大2基搭載できる。高速のDDR4メモリに対応し、グラフィックボードはNVIDIA Quadro K2200、NVIDIA Quadro K5200、NVIDIA Teslaなど、最新世代のプロフェッショナル・グラフィックスカードが搭載でき、ハイエンドワークステーションに求められるさまざまなタスクに対応する。また、ISV認証を取得しているので、主要なアプリケーションで安心して利用することができる。

　システムのアップグレードやメンテナンス時のダウンタイムを極力短くするために、モジュール化、ツールレス化を徹底追求。モジュール化したFlex Bayは、ODD、Ultra Slim ODD、29 in 1・メディアカードリーダーやIEEE1394ポート、eSATAポートに対応、また「P700」で1スロット、「P900」で2スロットのFlex Connectorを搭載する。PCIeスロットを消費することなく、M.2 SSDによる高速起動やRAIDアダプタによる拡張を図ることができる。

　HDDや電源だけでなく、クーリングファンやマザーボードまで徹底したツールレス化を実現。メンテナンス時に手をかけるタッチポイントを赤く色分けし、メンテナンスに不慣れなユーザーも直観的に分解することができる。また、メンテナンストラブルの原因になりやすいケーブルを最小限に抑えることで、ダウンタイムを最小化し、クーリング性能を高めた。

　税別価格は、「ThinkStation P700」が32万7000～80万1000円、「ThinkStation P900」が41万6000～135万6000円。