データ・アプリケーション(DAL、武田好修社長)は西新宿のヒルトン東京でTISと記者会見を開き、同社が提供する「ACMS」シリーズの最上位モデルと位置づけたデータ連携基盤「ACMS Apex」を発表した。

 ACMS Apexはオンプレミスやクラウドなどの異なるシステム環境、また国内外に分散する多様なシステムやアプリケーションを連携して一元的に可視化、統合管理を可能にする単一プラットフォーム。企業が複数の業務システムやツールを組み合わせてビジネスを進めることで接続・連動・その後の運用に多くの工数がかかり、さらにはそれらのバージョンアップ時に起こる一時的なシステム停止・業務停止など、課題に対応するデータ連携基盤として提供する。

 6月30日からDALのビジネス・パートナー73社を通じて販売・出荷を開始し、初年度は売り上げ1億円を目標としている。販売価格は基本性能のみの場合、60万円から。

TISと共同で登壇。(左から)武田好修社長、高田哲也マネージャー、TISの棚田俊之主査。

 今回の新製品投入に至った背景としてDALの武田社長は「国内のEDI市場ではおかげさまで確固たるナンバー1の地位を築けている(富士キメラ調べ)が、市場全体にクラウド化、サービス化、グローバル化の流れがきていると感じている。また、INSネット(ISDN)デジタル通信モードが早ければ2020年に終了するという話もある」と、DALとして既存ビジネスにとどまらず、新たなビジネスの必要性を感じている現状を伝えた。新製品については「今回の製品でEDI+αに進出していく準備がようやく整った。EDI市場で培ってきた『24時間止まらない』ノウハウは確実に大きなストロングポイントとなる」と、新製品への期待と勝算を語った。

新製品の特徴を説明するマーケティング本部プロダクトマーケティンググループの
高田哲也グループマネージャー。「この五つの特徴を兼ね備えている製品はほかにはなく、今後もさらなる機能を提供していき、データ連携市場でもナンバー1を目指す」

 会見の最後に登壇したTISのプラットフォームサービス事業部の棚田俊之主査は、導入事例としてTISの最新EDIパッケージ「TEDIOS-II」を紹介。ACMS Apexを活用したSaaS型EDIサービスの新バージョンで、従来と比べて可用性やセキュリティといった基本性能の向上と、インターネットEDIやギガサイズのファイル転送などの最新トレンドへの対応を実現している。ACMS Apex同様6月末から提供を開始し、すでに大手金融2社、大手製造1社での採用が決まっている。

 TISでは本製品によって3年間で約10億円の売り上げ拡大を目指している。