パナソニック(津賀一宏社長)は10月2日、頑丈タブレット「タフパッドFZ-M1」をベースにして、3Dカメラと赤外線サーモグラフィカメラをそれぞれ搭載した2種類のセンシングソリューション(空間採寸ソリューション、温度センシングソリューション)向け端末を開発したと発表した。現場で手軽に使える汎用性の高い端末として、2018年春の商品化を予定している。

 空間採寸ソリューション向け端末は、Intel RealSenseカメラモジュールを採用し、専用アタッチメントに収納したモデル。インテルの3Dカメラ技術「Intel RealSenseテクノロジー」によって、離れたところ(約40cmから約10m)にある対象物を撮影することで、わずかな時間で3Dスキャンし、対象物までの距離を計測することができる。これにより、さまざまな立体物や、近づきにくい場所にあるひび割れの長さなどを、素早く正確に計測し、データとして活用することが可能となる。

 電力・道路・土木業界向けには、道路や橋脚などのひび割れや劣化具合を、離れたところから安全に計測するソリューションとして提案。物流業界には、荷物の大きさを3Dで素早く計測し、集荷や倉庫内業務の効率化に貢献する端末として提案していく。

 一方、温度センシングソリューション向け端末は、FLIR Systemsの赤外線サーモグラフィカメラモジュールを採用し、専用アタッチメントに収納したモデル。離れたところにある対象物を撮影することで、対象物が発する遠赤外線を測定し、-10℃から450℃の範囲で温度を解析する。近づきにくい場所や、外観からは発熱がわかりにくい対象の温度を素早く測定し、データとして活用することが可能となる。

 電力・鉄道業界向けに、建物・建造物の劣化や、電気機器・設備の異常などを離れたところから早期発見できる端末として提案していく。

 2種類ともタフパッドFZ-M1をベースにした頑丈設計になっており、3Dカメラやサーモグラフィカメラをアタッチメントに搭載しながらも、150cm耐落下性能と、IP65準拠の防塵・防滴性能を実現している。また、長さの計測を容易にするユーザーインターフェースや、ピクセル単位の詳細温度表示を開発し、現場での作業を迅速化する。