データセンター

2026年06月10日

13:00～15:00

会場受講はございません

事前に、セミナー講師へのご期待、ご要望、ご質問をお受けしております。
可能な限り講義に盛り込んでいただきますのでお申込フォームの質問欄を是非ご活用ください。

■ライブ配信について
＜１＞Zoomにてライブ配信致します。
＜２＞お申込時にご登録いただいたメールアドレスへ視聴用URLとID・PASSを開催前日までにお送り致しますので、開催日時にZoomへご参加ください。

■アーカイブ配信について
＜１＞開催日より３～５営業日後を目安にVimeoにて配信致します。
＜２＞お申込時にご登録いただいたメールアドレスへ収録動画配信のご用意ができ次第、視聴用ＵＲＬをお送り致します。
＜３＞動画は公開日より２週間、何度でもご都合の良い時間にご視聴頂けます。

※ライブ配信受講者様で、アーカイブ配信もご希望の場合は
　追加料金１１，０００円（税込）で承ります。
　ご希望の場合は備考欄に「アーカイブ配信追加受講希望」と記入ください。
※複数名でお申込の際は、アーカイブ配信追加受講者様の各ご芳名を
　備考欄に追記をお願い致します。


株式会社サーマルデザインラボ　代表取締役
国峯　尚樹（くにみね　なおき）　氏

ChatGPTに端を発し、AIの利用が急速に拡大しました。AI処理は検索処理の十数倍の電力を消費し、ディープラーニングには大容量・高速処理が必要なため、NVIDIAのGPUの発熱量は1kWを超えています。
これらを集約したデータセンタの構築においてはICT機器だけでなく空調などの冷却器にも多くの電力を消費し、PUE（Power Usage Effectiveness：=データセンタ全体の消費電力÷IT機器の消費電力）の低減が課題となっています。AIサーバーはラック当たりの消費電力が、空冷限界といわれる45ｋW/Rackを超え、間接/直接液冷、液浸冷却も採用され始めています。データセンタはアイルコンティンメントや効率的な空調システムの採用により、電力削減が進んでいます。
本講ではこれら冷却技術の最新動向について、幅広く解説します。

１．AIの普及によるデータ処理量の増加と冷却技術課題
２．AIチップと高性能サーバーの冷却
３．放熱機構を支える高度冷却デバイス
４．高熱伝導放熱材料（TIM）とその使用方法
５．データセンタの省電力化への取り組み
６．今後の新技術と熱問題
７．質疑応答

国峯　尚樹（くにみね　なおき）　氏
1977年　早稲田大学理工学部卒業、沖電気工業（株）入社。電子交換機やコンピュータ、半導体デバイスの冷却技術開発および熱流体シミュレーションソフトウエアの開発に従事。2007年　（株）サーマルデザインラボを設立。現在までに電機、自動車、デバイスを中心に約300社のコンサルティングを手掛ける。主な著書に、熱設計完全制覇、熱設計と数値シミュレーション、トコトンやさしい熱設計の本、電子機器の熱対策設計、電子機器の熱流体解析入門、熱設計完全入門などがある。

株式会社新社会システム総合研究所

有料