その他
イメンスター GE-PON対応チップを発売 日本市場への参入を計画
2006/12/18 14:53
週刊BCN 2006年12月18日vol.1167掲載
光伝送装置チップメーカーの米イメンスター(ジョン・ウー社長兼CEO)は、公衆回線網で1Gbpsの通信速度が可能な技術「GE-PON(ギガビット・イーサネット・パッシブ・オプティカル・ネットワーク)」に対応したチップを2007年度(07年12月期)第1四半期中に発売する。同チップでFTTHの普及が進みつつある日本市場に参入する考えだ。
GE-PONに対応した光伝送装置チップは、他社製品と比べコストを2分の1程度に抑えるなど、メーカーやシステムベンダーなどがGE-PONに対応した光伝送装置を低コストで開発できるようになるのが特徴だ。ワールドワイドでは、12月初旬の時点で2社への採用が決まったという。ウー社長兼CEOは、「日本のベンダーに対しても5社程度に話を進めている」としている。
日本では、通信事業者を中心に各サービスプロバイダが音声(電話)と映像(放送)、データ通信の3機能を1つの回線で提供する“トリプル・プレイ”を軸に、FTTHサービスの加入者獲得に力を注いでいる。ウー社長兼CEOは、「日本はワールドワイドのなかでもFTTHの普及が進んでいる。そのため、いかに日本市場に参入できるかが業績を伸ばすカギになる」と語る。同社は、今年5月に次世代EPON対応の光伝送装置チップを市場に投入、日本のベンダーに対して採用の提案を行ったものの、サポートなどの点から採用が決まらなかった経緯がある。「今回のチップが採用されれば、来年半ばに日本法人を設立する」ことも計画する。
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