日本ヒューレット・パッカード(日本HP)は、ブレード「HP BladeSystem c-Class」の国内向けの生産拠点を東京・昭島事業所に設置するとともに、オンラインストアでの販売を開始した。国内に生産拠点を設置することで、納期の短縮と品質の向上などを図った。同社は今期(2008年10月末)までに国内ブレード市場でシェア50%を狙う。

 同社では従来、海外製造拠点から調達し、最終検査を国内で行ったうえで最終製品を出荷していたが、日本は「品質」や「納期」に対してシビアな市場であることから、国内に製造拠点を設置。販売予測を行ったうえで事前に部材を確保し、製造からテストまでを国内で完結することで、初期不良率を軽減でき、品質の向上が実現できるほか、梱包廃材の削減、短期間での納品が可能になった。また、国内でのフルカスタマイズ生産と、導入サービス「HP Factory Express」を組み合わせれば要望にあわせ柔軟に対応できるとしている。

 HPは一昨年、グローバルで第3世代ブレード「c-Class」を市場に投入、昨年の第3四半期ではx86ブレードサーバー市場で45.3%のシェアを獲得したという。

 日本国内では昨年9月に、中小規模向け筐体「HP BladeSystem c3000」の販売を開始した。大規模案件を中心とする「ブレードバリュー領域」と、中小規模案件を対象とした「ブレードボリューム領域」の二極化戦略を実行した結果、競合各社とのシェア争いを繰り広げていた市場で先行し、07年第3四半期の出荷台数ベースで前年同期比53%増、シェア1位(33.3%)を獲得した、としている。

 昭島事業所での生産開始や、オンラインストアでの直接・間接販売により、「販売インフラが強化される。今後はさらに投資を強化し、今期の国内ブレード市場でシェア50%を目指す」(執行役員 エンタープライズストレージ・サーバ統括本部 松本芳武・統括本部長)計画だ。

 また、同社はこれまで未開拓だった分野のひとつである、通信業界に対してNEBS(通信機器の安定運用に対する標準仕様)などに対応した「HP BladeSystem キャリアグレード・プラットフォーム」の提供も開始した。