VAIOは、立体成型フルカーボンボディの量産化に世界で初めて成功したモバイルPCのグローバルフラッグシップモデル「VAIO Z」の法人向けモデルとして「VAIO Pro Z」を発表した。

 VAIO Pro Zは、1kgを切る軽量ボディでありながら、ワークステーションのエントリーラインに匹敵するほどのスピード、スタミナ、強靭さを備えている。性能と軽さの両立に成功した背景には、カーボンファイバーを立体成型してPCのボディ全面で使用するという世界初の挑戦がある。これは、長野県安曇野市の本社工場に設計から製造、サポートまでの全部門を集約するVAIOの長年のものづくりに関するノウハウと“チーム・ジャパン”ともいえる国内の協力企業各社の技術を結集することで実現したもの。

 VAIO Pro Zでは、フルカーボンボディのアドバンテージを生かしながら、大容量の放熱システムを実装することで、1kgを切るモバイルノートPCのなかで唯一、デスクトップ級の高性能プロセッサーを搭載。第11世代インテル Coreプロセッサー H35シリーズが生産性を大幅に向上する。また、ワークステーションのエントリーラインに匹敵する性能とモビリティを両立しており、外出先でも、CAD図面や映像をその場で仮編集し、修正の方向性を確認・合意することができる。

 データを保存するストレージには、PCIe Gen.4接続の「第四世代ハイスピードSSD」を採用。6GB/s超えの高速ストレージは、ファイルコピーやアプリケーション起動など、日常的な作業をより快適にする。

 第5世代移動通信システム「5G」に対応。これまでの「4G LTE」と比べて、高速・大容量、低遅延で、ストレスなくインターネットを利用できる。

 高容量で薄型軽量な新開発・専用設計バッテリによって、最大約34時間というスタミナ駆動を実現し、VAIO史上最長の最大18時間の連続動画再生を実現している。

 アメリカ国防総省制定MIL規格(MIL-STD-810H)に準拠した品質試験もクリアし、そのタフさを証明している。天面・裏面の計2面の落下試験について、MIL規格(MIL-STD-810H Logistic Transit Drop Test)を超える、落下高さ127cmの衝撃から本体を守る堅牢ボディを実現した。

 また、ユーザーがより快適にタイピンできるキーボードを新設計した。キーピッチはフルピッチ(約19mm)を確保。キーストロークも約1.2mmから約1.5mmに深くし、心地よい打鍵感を実現した。カチャカチャと耳障りな中高域ノイズも抑えている。タッチパッドも面積を従来モデルと比べて約190%に大型化している。

 標準的なモバイルPCより大型の14.0型ワイド液晶を搭載。同時に立体成型カーボンによる強靭な天板を生かし、狭額縁でコンパクト・軽量なボディを実現している。4K解像度(3840×2160ドット)ディスプレイを選択可能。映画フィルムの色域を再現するデジタルシネマ規格と、肉眼で見る光景と同等の陰影を再現する「HDR(ハイダイナミックレンジ)」に対応した。鮮明で美しくリアルな画面表示が可能となっている。

 約207万画素の高性能フロントカメラでユーザーの顔を高精細・高画質に撮影。内部を伝う音の遮断率を高めた新設計マイクで録音品質も向上した。また、本体前面に大口径ステレオスピーカーを配置。VAIOが独自に最適化を施したDolby Audioによって、ウェブ会議の音声を聞き取りやすくした。

 パームレストに手を添えることなく、片手でディスプレイを開閉できる。ディスプレイは最大180度まで開けるフルオープン構造。専用のショートカット(Fn+2)で表示を回転させることができる(タッチパッドの操作も画面に合わせて反転する)。

 新搭載した人感センサーに、従来モデルから搭載する指紋・顔の2つの生体認証を組み合わせることで、ユーザーを煩わせることなく強固なセキュリティを実現する。

 価格はオープン。