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米イメンスター 次世代EPON機器向けチップを発売 システムベンダー10社の採用を見込む

2006/06/12 17:54

週刊BCN 2006年06月12日vol.1141掲載

 スイッチ・チップメーカーの米イメンスター(ジョン・ウー社長兼CEO)は、次世代EPON(イーサネット・パッシブ・オプティカル・ネットワーキング)機器向けチップ「Mulan EPONスイッチ・チップセット」の販売を5月31日から開始した。システムベンダー向けに拡販しており、1年以内に10社が採用する見込みとしている。

 同チップ・セットは、電話局側の終端装置「OLT(オプティカル・ライン・ターミナル)」の4ポートを1つに統合。システムベンダーは、次世代EPONに対応したスイッチを低コストで開発できるようになるという。ウー社長兼CEOは、「他社のチップセットと比べて2分の1の価格に設定した」としている。5月下旬の時点で、米国や韓国などのシステムベンダー3社に提供している。

 日本では、通信事業者を中心に各プロバイダが音声(電話)と映像(放送)、データ通信の3機能を1つの回線で提供する“トリプル・プレイ”を軸に、FTTHサービスの加入者増に力を注いでいる。

 ウー社長兼CEOは、「光ファイバーの加入者を増やすためには、設備投資のコストを抑え、月額料金をさらにリーズナブルにすることが重要になる。それに合わせて、ネットワーク機器ベンダーも低価格のシステムを提供していかなければ、案件を獲得できないだろう」とみる。また、「当社のチップセットを採用してもらうため、大手システムベンダーを中心に5社程度と話を進めている」と語っている。
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