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YDC、プリント配線板の設計でEMC対策を自動化するツール

2008/06/12 21:02

 ワイ・ディ・シー(YDC、宮坂博社長)は、高速高周波プリント配線板の設計におけるEMC(電磁環境適合性)の自動設計支援ツール「EMCナレッジベースアシストシステム」を発売した。10月に出荷を始める。価格は1ライセンス200万円。初年度100ライセンスの販売を目指す。

 CADシステム「CADVANCEαIII-Design プリント配線板設計システム」シリーズの新ラインアップ。高速高周波プリント配線板を設計する際に課題になるEMC対策を、パターン設計段階で自動処理し、設計効率を向上させるソフト。設計過程でエラーか所を特定し、自動改修する。同社によれば、総設計工数を30-40%削減することが可能という。

 開発には、プリント配線板設計でEMC対策に強いシステムデザイン研究所の協力を得た。同社がもつEMC対策のノウハウを取り入れることで、バイパスコンデンサの自動配置だけでなく、電流ループ経路やシールド面の安定化機能なども実装でき、設計自動化を実現した。
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外部リンク

ワイ・ディ・シー=http://www.ydc.co.jp/

システムデザイン研究所=http://www.k-sdl.com/

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