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東芝ソリューション、ものづくりの次世代化へ向けMESソリューションを刷新

2015/03/26 18:59

 東芝ソリューション(錦織弘信社長)は、次世代ものづくりソリューションの第一弾として、生産現場の次世代化を見据えたMESソリューションを刷新し、3月25日に発売した。

 東芝ソリューションでは、工程進捗管理を中心としたMESソリューションである「LotViewer」を03年から提供してきた。今回「次世代ものづくりに求められる機能」として、ダイナミックディスパッチ機能やOPC UAインターフェース、ビッグデータ連携機能などを強化したMESソリューションをリリースする。これによって、より高度な自動化生産や製造装置/PLCとの連携などが行えるようになり“つながる工場“の実現が可能となる。

 自動化生産機能として、「ダイナミックディスパッチ機能」と「自動搬送インタフェース機能」の強化を行った。ダイナミックディスパッチ機能としては、各工程での装置処理待ち状態の場合に、どのロットを着工するかを判断し指示する着工ディスパッチ機能と、装置での加工完了時に次工程への搬送指示をする搬送ディスパッチ機能を搭載した。また、搬送ディスパッチと連携した自動搬送指示インタフェース機能により、自動搬送設備との連携が可能となった。これら機能によって、「自律的な自動化生産の実現」のベース機能を実現した。

MESソリューション構成図

 装置連携・制御での国際規格インターフェースであるOPC UA規格への対応を行った。OPC UAは、セキュリティを担保しながら、グローバルでの水平・垂直方向への接続性を確保した標準インターフェース。今回、いち早くMESソリューションへOPC UAインターフェース対応を搭載し、MESと現場装置(PLC/CNC/ロボット/RFIDなど)との接続がセキュアな統一ネットワークで構築可能となった。

 さらに、MESソリューションとビッグデータ分析基盤とを連携する機能を搭載した。MESと分析基盤が連携することによって、ビッグデータ分析側では、MESがもっているイベント情報(着完工のデータや装置状態など)を使った分析が可能となり、またMESソリューション側では分析結果をフィードバックできるようになる。 東芝ソリューションでは、MESソリューションを生産現場での中核となるソリューションとして据え、今後、さらに機能を充実していくことで、真の“つながる工場”の実現を目指す。また、今回発表するMESソリューションを含め他のMeisterシリーズ(PLMMeister、ProcureMeisterなど)とともに、次世代ものづくりのバリューチェーンを支えるICTソリューションとして展開していく。
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外部リンク

東芝ソリューション=http://www.toshiba-sol.co.jp/