富士通とシーメンスデジタルインダストリーズソフトウェアは4月12日、製造業のグローバル市場での競争力強化とDXの推進を目指し協業を結んだと発表した。

　今回の協業では、シーメンスの製品ライフサイクル管理システム「Teamcenter」、製造オペレーション管理システム「Opcenter」を含む、ソフトウェア、サービス、アプリケーション開発プラットフォームの統合ポートフォリオ「Xcelerator」を富士通が日本市場向けに再販。富士通の製造業向けソリューション「COLMINA」と組み合わせた販売も行う。また、設計と製造のものづくり情報をシームレスにつなぎ、製品の市場投入までの時間短縮と生産性・品質の向上させる「3D-BOP機能」をシーメンスの技術支援を受けて開発するという。

　製造業では、ものづくりの情報がグローバルの各拠点や、各工程で個別に管理され、連携できていないことが課題となっている。この課題に対して、富士通のノウハウとシーメンスの製造業向けソリューションを組み合わせることで、ものづくり情報をシームレスに連携させる仕組みを構築。製造業の競争力強化とDX加速、SDGs達成に向けた取り組みを支援するとしている。

　今後は、3D-BOP機能を7月に日本で提供開始し、22年4月から順次、欧州、北米、アジアへとサービス提供を拡大していく予定だ。