日立情報システムズ（日立情報、原巖社長）と日立化成工業（日立化成、田中一行社長）は5月12日、2.45GHz非接触ICチップを内蔵した超小型の金属対応RFIDタグ「金属対応小粒タグ」の開発に成功したと発表した。

　今回、日立情報と日立化成は、日立情報の金属対応技術と日立化成のチップ実装技術などを駆使し、共同で小型化に取り組んだ結果、従来の金属製タグに比べ大幅な小型化（従来比：約1／28、サイズ：4×6×3mm）を実現した「金属対応小粒タグ」を開発した。これにより、ドライバーの軸など、より小さな工具や金属部品へのタグの埋め込みが可能となった。

　今後、両社は、「金属対応小粒タグ」と関連ソリューションの提供により、電力設備点検や交通インフラ設備管理のほか、各種金属加工製品のトレーサビリティ用途、偽造防止などのRFID市場開拓を、日立グループ各社とも連携をとりながら推進していく。8月から国内を手始めに本格的な販売を開始し、海外への展開も順次実施する。12年度には、年100万個から200万個の需要創出を図る。