東芝ソリューション(河井信三社長)は、技術文書作成・検証支援ソリューション「SpecPrince for Embedded V1.0」を発売した。

 組込みソフトウェア開発の各種技術文書の作成と検証を支援するツール。まず、技術文書の構成を分析して、「見た目」と「内容の構造」に分けて体系化し、あらかじめツールにメタモデルやルールとして設定しておく。技術文書の内容を記述した情報をツールに読み込ませると、ツールが自動的に技術文書を生成する。

 設計者が技術文書の構造ガイドに沿って内容を記述することで、モレやムラを防止する。また、ツールが技術文書の「見た目」を定義した仕様書テンプレートに沿って自動的に技術文書を作成することによって、誰が作成しても同じ構造・同じ見た目の技術文書が作成できる。自動生成の過程で、ルールによって定義モレ・参照モレなどが検出でき、検証レポートに出力される。

 技術文書の内容情報の記述にはMicrosoft Excelを使用し、誰でもすぐに仕様書の作成ができる。出力される仕様書はMicrosoft Word形式のほか、HTML形式をサポートしている。

 東芝ソリューションは、「SpecPrince for Embedded」の活用を促進するために「技術文書構築サービス」と「要件トレーサビリティ支援サービス」を提供する。

 「技術文書構築サービス」は、ユーザー企業の技術文書を構造の観点から分析し、構造改善を提案するサービスと、技術文書を再作成して納めるサービスで構成。「要件トレーサビリティ支援サービス」では、要件変更の影響把握や機能安全規格への対応を必要とするユーザー企業に、トレーサビリティの確保と維持を支援する。

 東芝ソリューションは、今後、「SpecPrince for Embedded」や「技術文書構築サービス」を輸送機器や産業機器の製造業を中心に提供。要件変更に対する影響範囲の把握や機能安全対応を必要とする企業には「要件トレーサビリティ支援サービス」を合わせて提供し、2014年度までにツールとサービスで18億円の売り上げを目指す。