レノボ・ジャパンは6月2日、ワークステーションの新モデルを発表した。建設業の図面処理やクリエイティブといった従来の業務に加え、モデル開発などAIのエッジ処理の用途も見込む。デスクトップ型の「ThinkStation」では初めて液冷対応モデルが登場した。

　モバイルの「ThinkPad Pシリーズ」はパフォーマンス向上に加え可搬性、安定性を高めた機種を用意。内蔵5G通信を選択可能で、1.29キログラムからの軽量構成。外気を熱源に供給する冷却機構や、圧着式のメモリーモジュール「LPCAMM2」を採用している。


　デスクトップ型の「ThinkStation P4」は同社のワークステーションとして初めて水冷式クーラー（リキッドクーラー）を搭載できる。米AMD（アドバンスト・マイクロ・デバイセズ）の最新CPU「Ryzen PRO 9000シリーズ」を用いた高負荷のワークロードに対応。米NVIDIA（エヌビディア）のGPU「RTX PRO 6000 Blackwell」もサポートしている。

　コミュニケーションアプリやAIの普及などでデータ処理が膨大になり、安定処理のための要件がシビアになっている。ワークステーション＆クライアントAI事業部の小林直樹・部長は、米Intel（インテル）やAMD、エヌビディアなどが開発する要素技術について、レノボ・ジャパンの大和研究所の知見も生かして統合し、ユーザー体験を向上させていくと強調した。販売戦略ではパートナー経由の展開に意欲を示した。
（春菜孝明）