AIワークロードの急増により、サーバーの消費電力・発熱・重量が従来比で大幅に増加。データセンター（DC）やエッジ拠点のITインフラは今、抜本的な見直しが求められている。シュナイダーエレクトリックは、UPSやPDU、冷却、監視、運用ソフトウェアまでを網羅する“Grid to Chip”の総合ソリューションで、AI時代の高負荷環境に対応。パートナー営業本部の澤田国治・本部長に、同社の次世代インフラ戦略を聞いた。
シュナイダーエレクトリックは、AI活用に必要なITインフラ製品を、1社で包括的に提供できるのが強みだ。澤田本部長は「電力網（グリッド）からチップへの電力供給経路（Grid to Chip ）、チップから冷却・廃熱装置への排熱経路（ Chip to Chiller ）に加え、ラック環境や物理セキュリティ監視を含め、あらゆる機器を一元管理できる「DCIM」ソフトウェアなど、ITインフラ全体をワンストップで提供できるのが強み」と話す。また、電源システムの設計と運用を行う「ETAP」を活用したデジタルツインと、米NVIDIAの「NVIDIA Omniverse」を活用することで電力フローをシミュレーションすることが可能で、導入の迅速化やリスクの軽減、パフォーマンスの最適化を支援する。
そして統合監視ソリューション「NetBotz Security ＆ Monitoring」は、環境監視と物理セキュリティ監視を実現し、「EcoStruxure IT Expert」と連携したリモート監視を可能にする。また、「EcoStruxure IT Advisor」は、インフラの一元的資産管理とシミュレーションを行う。これらのソフトウェアはDCIM（データセンターインフラ管理）の統合プラットフォームとして活用できる。このDCIMにより、電力、冷却、環境センサー、UPSなどを統合監視し、リアルタイムのアラート通知、レポート作成、シミュレーション、資産管理などが可能となる。
AIワークロードの急増により、サーバーの消費電力・発熱・重量が従来比で大幅に増加。データセンター（DC）やエッジ拠点のITインフラは今、抜本的な見直しが求められている。シュナイダーエレクトリックは、UPSやPDU、冷却、監視、運用ソフトウェアまでを網羅する“Grid to Chip”の総合ソリューションで、AI時代の高負荷環境に対応。パートナー営業本部の澤田国治・本部長に、同社の次世代インフラ戦略を聞いた。
