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東芝ソリューション、6年連続で「プロコン」に特別協賛

2011/12/21 10:38

 東芝ソリューション(河井信三社長)は、第22回全国高等専門学校プログラミングコンテスト(プロコン)に特別協賛する。同時に開催される高専プロコン交流育成協会(NAPROCK)主催の第3回NAPROCK国際大会を含め、6年連続で支援する。

 コンテスト主催・共催団体に協力し、オフショア開発の中国パートナー企業として、今年、業務提携15年目を迎えた「東軟集団有限公司」が経営する「成都 東軟信息技術学院」の学生・教員など、4人の来日を支援する。

 また、コンテストに参加するベトナム、モンゴル、タイ、台湾と日本の学生との交流や文化体験などを通じて、将来のIT技術者である学生(ITジュニア)のグローバルコミュニケーションを推進し、IT業界の活性化を図る。
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外部リンク

東芝ソリューション=http://www.toshiba-sol.co.jp/

「全国高等専門学校 第22回 プログラミングコンテスト」=http://www.procon.gr.jp/

「第3回NAPROCK国際大会」=http://www.naprock.jp/