東京大学と凸版印刷、パナソニック、日立製作所、ミライズテクノロジーズは、経済産業省の認可を得て、「先端システム技術研究組合（RaaS：ラース）」を8月17日に設立した。


　RaaS（Research as a Service）は、最先端の半導体技術を誰でも活用できるようにサービスとして提供するもの。データ駆動型社会を支えるシステムに必要な専用チップのデザインプラットフォームを構築し、開発効率を10倍高めると同時に、エネルギー効率を10倍高めることを研究開発目標としている。

　具体的には、開発効率を高めるために、専用チップを素早く設計できるアジャイル設計手法を研究開発し、オープンアーキテクチャーを展開する。また、エネルギー効率を高めるために、3次元集積技術を研究開発し、世界のメガファウンドリで7nm CMOSで製造したチップを同一パッケージ内に積層実装する。

　例えば、複数のSRAMチップを3次元集積してDRAM並みに大容量の積層SRAMを実現する。タイミング設計の難しいDRAMに代えて積層SRAMを利用することにより、コンピューターを用いた自動設計で設計効率を改善する。さらに、積層SRAMと専用チップを同一パッケージ内に積層実装することで、エネルギー効率を改善する。

　このデザインプラットフォームを活用して、各組合員は自らが実現したいシステムを開発して事業化していく。

　RaaSは、東京大学、凸版印刷、パナソニック、日立製作所、ミライズテクノロジーズの5組合員で活動を開始。事業領域（ドメイン）で求められるシステムをテーマに、デザインプラットフォームを共同で研究開発する。加えて、半導体産業界のエコシステムを支えるファブレスSoC事業会社（ソシオネクストなど）やEDAベンダーがこの活動を支援する。

　RaaSでは、誰でも専用チップを素早く設計でき最先端半導体技術で製造できるようにすることで、シリコン技術の民主化を実現していく考え。