富士通と米Advanced Micro Devices（アドバンスド・マイクロ・デバイセズ、AMD）はこのほど、AI・HPC基盤の開発・事業化に関する戦略的協業を結んだ。富士通のCPU技術とAMDのGPU技術を掛け合わせ、2027年の早い段階で大規模なAIワークロード処理と省電力化を実現する基盤の提供を目指す。オープンソースソフトウェア（OSS）をベースとしたAI向けソフトウェアの開発も進め、ハード、ソフトの両面でAI活用環境の多様化に貢献する。

　新基盤はArmベースの次世代プロセッサー「FUJITSU-MONAKA」と「AMD Instinctアクセラレータ」と組み合わせて開発を進める。基盤の提供形態に関しては、クラウドサービスやオンプレミス環境への設置など、ユーザーのニーズに合わせて選べるかたちとなる見通しだ。