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富士通と米AMD、高性能・省電力のAI・HPC基盤開発で協業 27年の早い段階での提供目指す

2024/11/28 09:00

週刊BCN 2024年11月25日vol.2038掲載

 富士通と米Advanced Micro Devices(アドバンスド・マイクロ・デバイセズ、AMD)はこのほど、AI・HPC基盤の開発・事業化に関する戦略的協業を結んだ。富士通のCPU技術とAMDのGPU技術を掛け合わせ、2027年の早い段階で大規模なAIワークロード処理と省電力化を実現する基盤の提供を目指す。オープンソースソフトウェア(OSS)をベースとしたAI向けソフトウェアの開発も進め、ハード、ソフトの両面でAI活用環境の多様化に貢献する。

 新基盤はArmベースの次世代プロセッサー「FUJITSU-MONAKA」と「AMD Instinctアクセラレータ」と組み合わせて開発を進める。基盤の提供形態に関しては、クラウドサービスやオンプレミス環境への設置など、ユーザーのニーズに合わせて選べるかたちとなる見通しだ。

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富士通=https://global.fujitsu/ja-jp/