富士ソフトは、9月29日にスマート工場向けオファリングを体系化したと発表した。設計や生産設備、製造実行の各フェーズで分断されている情報をデジタルスレッドでつなぎ、AIによる分析やシミュレーション、デジタルツインの実現を目指す試みで、将来的にはフィジカルAIで有効活用することも視野に入れる。

　具体的には、製品ライフサイクル管理（PLM）や製造現場で使う製造実行システム（MES）、シーケンス制御（PLC）、監視制御・データ収集システム（SCADA）などのシステムをデジタルスレッドでつなぎ、AIが設計から生産設備、製造実行に至るまでのデータを包括的に分析できるようにする。


　常務執行役員の大石崇人・組込／制御ビジネスユニット長によれば、「設計・製造にかかわるシステムが全てデジタルスレッドで結ばれている製造業ユーザーは、全体の5％程度」だとし、データの統合や整備が十分に進んでいないと指摘する。

　デジタルスレッドによる管理は得られる投資対効果が明確でなく、サイバー攻撃を受けた際に連鎖的にシステム内部に侵入されるリスクが普及を妨げていたとみられるが、「AIの登場で潮目が変わった」（大石常務）という。AIによる各種分析やデジタルツインが効率的に行える利点や、人型ロボットなどのフィジカルAI技術の進展にも即応できる点を訴求し、オファリングの受注増を狙う。

　組み込みソフト開発などを含めた製造業向けの売上高は、富士ソフト全体の3割を占める主要事業セグメントの一つ。今回のスマート工場向けオファリングの体系化によって「2030年度に向けて年率10％程度の売り上げ増を目指す」（室岡光浩社長）と意欲を示す。
（安藤章司）