東芝ソリューション(河井信三社長)は、技術文書作成・検証支援ツールの新バージョン「SpecPrince for Embedded V1.1」を、3月28日に発売した。

 新バージョンでは、「要件トレーサビリティの確保と維持の効率化」を支援する機能を追加し、従来の「V1.0」と同機能のスタンダード版と、新機能を追加したプロフェッショナル版の二つのツールパッケージを展開する。また、これに合わせて要件トレーサビリティ支援サービス」の内容を改訂した。

 プロフェッショナル版では、新たに、要件トレーサビリティの確保と維持の効率化を支援する要件交換用ツール(Requirements Transferツール)を追加。これによって、「SpecPrince for Embedded」の仕様モデルや生成した技術文書を、標準的な要件管理ツールである「IBM Rational DOORS」にインポート/エクスポートすることができる。

 「要件トレーサビリティ支援サービス」の内容改訂では、技術文書の作成にかかわる問題点を抽出し、改善案を提案するコンサルティングサービス「技術文書改善サービス」、ツールを使用するために必要な準備作業を支援する「技術文書再構築支援サービス」、技術文書とトレースの管理環境の構築に関する各種アドバイスを行う「ツールチェーン構築支援サービス」を提供する。

 東芝ソリューションは、自動車や産業機器の製造業の顧客を中心に「SpecPrince for Embedded V1.1」を提供し、今後3年間で、ツールとサービスの提供で5億円の売り上げを目指す。