ソフトバンク（宮内謙社長兼CEO）と村田製作所（村田恒夫会長兼社長）は、ソフトバンクのIoTプラットフォームに対応した世界最小クラスのLPWA（Low Power Wide Area）」の通信モジュール「Type 1WG-SB」「Type 1SS-SB」を共同開発し、2019年9月以降に発売する。


　Type 1WG-SBは12.2×12.0×1.6mm、Type 1SS-SBは10.6×13.2×1.8mmと一般的な小型モジュールの約半分の小型化を実現した。電子回路における実装面積の大幅な削減を可能とし、高密度回路設計に貢献する。NIDD（Non-IP Data Delivery）技術に対応し、高セキュリティなネットワークを構築できる。

　ソフトバンクが製品の提案からサポートまでワンスポットで行う。通信モジュールを組み込む通信機器の動作プログラムは一般的なATコマンドで設計でき、ソフトバンクのIoTプラットフォームに接続するまでの設計を簡易に行える。

　このほか、7月18日～19日に開催するソフトバンクの法人向けイベント「SoftBank World 2019」で同製品を紹介する。